BLC6G20-75详情
NXP BLC6G20-75重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
SOT895-1, 3 PIN
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Manufacturer Package Code
SOT895-1
Operating Temperature-Max
225 °C
Manufacturer Part Number
BLC6G20-75
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.64
Part Package Code
SOT
系列
*
ECCN 代码
EAR99
子类别
FET 通用电源
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
JESD-30代码
R-CDFM-F3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
65 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
S带
BLC6G20-75拓展信息








哦! 它是空的。