BLC6G20-75
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NXP BLC6G20-75

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型号

BLC6G20-75

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BLC6G20-75

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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BLC6G20-75详情

NXP BLC6G20-75重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    3

  • 晶体管元件材料

    SILICON

  • Package

    零售包装

  • 厂商

    Glenair

  • Product Status

    活跃

  • Package Description

    SOT895-1, 3 PIN

  • Package Style

    FLANGE MOUNT

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Manufacturer Package Code

    SOT895-1

  • Operating Temperature-Max

    225 °C

  • Manufacturer Part Number

    BLC6G20-75

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Number of Elements

    1

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.64

  • Part Package Code

    SOT

  • 系列

    *

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 子类别

    FET 通用电源

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    FLAT

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    3

  • JESD-30代码

    R-CDFM-F3

  • 资历状况

    不合格

  • 配置

    SINGLE

  • 操作模式

    增强型MOSFET

  • 箱体转运

    SOURCE

  • 晶体管应用

    AMPLIFIER

  • 极性/通道类型

    N-CHANNEL

  • DS 击穿电压-最小值

    65 V

  • 场效应管技术

    METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

  • 最高频段

    S带

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BLC6G20-75拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS