NXP BLF184XRS

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Manufacturer

Ampleon

Manufacturer Part Number

BLF184XRS

Number of Elements

2

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

接触制造商

Risk Rank

5.26

RoHS

Compliant

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

频率

600 MHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

650 W

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

135 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

100 mA

栅极至源极电压(Vgs)

11 V

增益

23.5 dB

DS 击穿电压-最小值

135 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

160 mΩ

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

22.8 dB