NXP BLF4G10-160

安装类型

-

包装/外壳

-

表面安装

YES

供应商器件包装

-

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Part Number

BLF4G10-160

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Drain Current-Max (ID)

15 A

操作温度

-

系列

-

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

-

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

界面

-

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

分辨率(位)

-

触摸屏

-

参考电压

-

最高频段

超高频段