NXP BLF571

底架

Screw

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF571

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Drain Current-Max (ID)

3.6 A

系列

*

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

225 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

110 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

3.6 A

最高频率

225 MHz

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

甚高频段

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无