NXP BLF6G10-135RN

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0402

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

CPF0402

厂商

TE Connectivity 无源产品

Product Status

活跃

Drain Current-Max (ID)

32 A

Risk Rank

5.59

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BLF6G10-135RN

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

225 °C

T

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

CPF, Neohm

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

3.9 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

32 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

特征

-

座位高度(最大)

0.014 (0.35mm)