NXP BLF6G15LS-40RN，118

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLATPACK, S-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G15LS-40RN,118

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.59

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

S-CDFP-F2

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

11.79°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

最高频段

L带

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--