NXP BLF6G20-110

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73R1J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G20-110

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

Drain Current-Max (ID)

29 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73R

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

88.7 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

29 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

AEC-Q200