NXP BLF6G22LS-100

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

D38999/24MA

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G22LS-100

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.07

Drain Current-Max (ID)

29 A

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

3

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

9-98

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

A

箱体转运

SOURCE

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-