NXP BLF7G15LS-200

包装/外壳

Wide 2010 (5025 Metric), 1020

表面安装

YES

供应商器件包装

1020

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

WK73S2H

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF7G15LS-200

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

Drain Current-Max (ID)

56 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

WK73S

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.197 W (2.50mm x 5.00mm)

容差

±5%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

150 mOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200