NXP BLF7G21LS-160，118

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Type

Disc

Manufacturer Part Number

TD4.7M6.3

Manufacturer

NTE Electronics

RoHS

无

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.67

ECCN 代码

EAR99

组成

Solid Tantalum

电容量

4.7u Farads

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

引线长度

0.394

引线间距

0.1

配置

COMPLEX

铅直径

0.019

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带