BLF7G24LS-100详情
NXP BLF7G24LS-100重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
第一种连接器安装类型
面板安装
第二个连接器安装类型
面板安装
1st Contact Gender
Female
Package
Bag
Overall Impedance
50 Ohms
Base Product Number
Q-2201L0
厂商
Amphenol Custom Cable
1st Connector Mounting Feature
Bulkhead - Front Side Nut
Product Status
活跃
2nd Contact Gender
Female
Frequency-Max
6 GHz
2nd Connector Mounting Feature
Bulkhead - Front Side Nut
Cable Types
RG-316 DB
RoHS
Compliant
Package Description
FLATPACK, R-CDFP-F2
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BLF7G24LS-100
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.57
Drain Current-Max (ID)
28 A
操作温度
-
系列
-
ECCN 代码
EAR99
颜色
Copper
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
-
样式
MMCX to N-Type
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
R-CDFP-F2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
第一个连接器
MMCX Jack
第二个连接器
N-Type Jack
DS 击穿电压-最小值
65 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
S带
特征
Shielded
长度
29.53 (750.00mm)
BLF7G24LS-100拓展信息








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