NXP BLF888BS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF888BS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

2.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

16.369 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFP-F4

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

扩频带宽

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

104 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

绝对牵引范围 (APR)

-

最高频段

超高频段

座位高度(最大)

0.039 (1.00mm)

评级结果

-