NXP BLF8G10LS-270V

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BLF8G10LS-270V

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Description

,

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.78°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--