NXP BLF8G10LS-300P

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Part Number

BLF8G10LS-300P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

26.70°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

最高频段

超高频段

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--