NXP BLF8G19LS-170BVU

工厂交货时间

26 Weeks

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Manufacturer

Ampleon

Manufacturer Part Number

BLF8G19LS-170BVU

Number of Elements

2

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

FLATPACK, R-CQFP-X6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

接触制造商

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.68

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

端子位置

QUAD

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CQFP-X6

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带