NXP BLF8G22LS-220

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package Description

,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G22LS-220

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.72

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.96°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--