NXP BLF8G27LS-100P

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G27LS-100P

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.28°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--