BLM6G10-30,118详情
NXP BLM6G10-30,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Part Package Code
SOIC
Risk Rank
5.84
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
恩智浦半导体
Manufacturer Part Number
BLM6G10-30,118
Rohs Code
有
Manufacturer Package Code
SOT834-1
Package Description
PLASTIC, SOT834-1, HSOP-16
系列
*
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
16
Brand Name
恩智浦半导体
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
BLM6G10-30,118拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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