BLM6G22-30,118详情
NXP BLM6G22-30,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-LQFP Exposed Pad
供应商器件包装
144-EQFP (20x20)
Number of I/Os
94
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Cyclone® III
零件状态
活跃
电压 - 供电
1.15 V ~ 1.25 V
基本部件号
EP3C10
逻辑元件/单元数
10320
总 RAM 位数
423936
LABs数量/ CLBs数量
645
BLM6G22-30,118拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。