NXP BLS2731-110

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-423A, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT423A

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLS2731-110

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOT

系列

*

零件状态

Obsolete

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

280 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

40

最高频段

S带

功率增益-最小值(Gp)

7 dB