NXP BLS3135-20

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Package Code

SOT422A

Manufacturer Part Number

BLS3135-20

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-422A, 2 PIN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.61

Rohs Code

有

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

80 W

最小直流增益（hFE）

40

最高频段

S带