NXP BLS3135-20

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOT-422A, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT422A

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLS3135-20

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOT

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

80 W

最小直流增益（hFE）

40

最高频段

S带

达到SVHC

unknown