NXP BLS3135-65

包装/外壳

8-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Product Status

活跃

厂商

CTS-Frequency Controls

Base Product Number

580

Package

Tape & Reel (TR)

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLS3135-65

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.61

系列

580

操作温度

-30°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

类型

VCTCXO

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

20 MHz

频率稳定性

±280ppb

输出量

削波正弦波

JESD-30代码

R-CDFM-F2

功能

-

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6mA

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

扩频带宽

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

200 W

绝对牵引范围 (APR)

±5ppm

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

40

最高频段

S带

座位高度(最大)

0.079 (2.00mm)

评级结果

-