NXP BLT61

表面安装

YES

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

MS-012AA, 8 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BLT61

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

MS-012AA

最大耗散功率(Abs)

4 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

7 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

2 W

功率增益-最小值(Gp)

10 dB