BLT81TRL13详情
NXP BLT81TRL13重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
RoHS
Non-Compliant
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BLT81TRL13
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.13
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
附加功能
HIGH RELIABILITY
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G4
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
集电极电流-最大值(IC)
0.5 A
集电极-发射器电压-最大值
9.5 V
最高频段
超高频段
集电极-基极电容-最大值
4 pF
功率增益-最小值(Gp)
6 dB
BLT81TRL13拓展信息








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