NXP BLV37

表面安装

YES

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLV37

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFM-F5

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

36 V

最高频段

甚高频段

环境耗散-最大值

290 W

功率增益-最小值(Gp)

10.5 dB