NXP BS208

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RNC60

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BS208

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ITT SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.81

Drain Current-Max (ID)

0.2 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60

尺寸/尺寸

0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

365 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-92

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.2 A

漏极-源极导通最大电阻

14 Ω

DS 击穿电压-最小值

200 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.83 W

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-