NXP BSC9131NLE1KHKB

表面安装

YES

质量

--

终端数量

520

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSC9131NLE1KHKB

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.8

系列

--

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

5A002.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B520

温度等级

OTHER

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.97 mm

大小

1/4

工具类型

Socket

地址总线宽度

16

尖头-类型

Hex

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

驱动器大小

3/8

特征

--

长度

1.65 (42.0mm)

宽度

21 mm