NXP BSH108

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPSE

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Style

小概要

Drain Current-Max (ID)

1.9 A

Risk Rank

5.11

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BSH108

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPSE

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

6

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

橄榄色

附加功能

逻辑电平兼容

紧固类型

卡口锁

子类别

FET 通用电源

额定电流

7.5A

端子位置

DUAL

方向

W

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

-

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

10-6

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.9 A

漏极-源极导通最大电阻

0.14 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.83 W

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)