NXP BSN20-TAPE-13

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-PDIP

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tube

Base Product Number

MAX1241

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Risk Rank

5.63

Drain Current-Max (ID)

0.1 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BSN20-TAPE-13

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

S/H-ADC

操作模式

增强型MOSFET

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

晶体管应用

SWITCHING

输入数量

1

参考类型

External

数据接口

SPI

极性/通道类型

N-CHANNEL

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.25V

采样率（每秒）

73k

漏极-源极导通最大电阻

20 Ω

A/D转换器数量

1

DS 击穿电压-最小值

50 V

比率-S/H:ADC

1:1

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF

特征

-