NXP BSN254 AMO

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

-

外壳材料

不锈钢

插入材料

氟硅弹性体

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/27HD

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

镍铁合金

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSN254AMO

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

Part Package Code

TO-92

Drain Current-Max (ID)

0.3 A

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

JESD-609代码

e3

终端

Solder Eyelet(s)

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

19

端子表面处理

TIN

颜色

Silver

应用

Aviation, Communication Systems, Industrial

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

BOTTOM

方向

E

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

15-19

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

7 Ω

DS 击穿电压-最小值

250 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

15 pF

特征

密封

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-