NXP BSP206

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

120065

厂商

Molex

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BSP206

Turn-on Time-Max (ton)

8 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

25 ns

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOT-223

Drain Current-Max (ID)

0.35 A

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.35 A

漏极-源极导通最大电阻

6 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

0.7 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

反馈上限-最大值 (Crss)

12 pF