NXP BSP230

表面安装

YES

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

BSP230

Operating Temperature-Max

150 °C

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

8.36

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.21 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.5 W