NXP BSP304

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BSP304

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.65

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

频率

11.0592 MHz

频率稳定性

±50ppm

ESR（等效串联电阻）

250 Ohms

配置

Single

负载电容

17pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.17 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1 W

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-