NXP BSP304A AMO

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Product Status

活跃

厂商

Molex

Base Product Number

120123

Package

Bulk

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSP304AAMO

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TO-92

Drain Current-Max (ID)

0.17 A

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-92

漏极-源极导通最大电阻

17 Ω

DS 击穿电压-最小值

300 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

15 pF