NXP BSP31T/R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BSP31T/R

Turn-on Time-Max (ton)

500 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

650 ns

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SC-73

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

13 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

13pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

COLLECTOR

频率容差

±50ppm

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

0.5 V

集电极-基极电容-最大值

20 pF

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-