NXP BSP62TRL

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSP62TRL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

2000

集电极-发射器电压-最大值

90 V

VCEsat-最大值

1.3 V