NXP BSR31 T/R

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

安装类型

Surface Mount, MLCC

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage Rated

16V

Product Status

活跃

厂商

Vishay Vitramon

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BSR31T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.18

系列

GA

操作温度

-55°C ~ 150°C

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X7R

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

汽车

电容量

0.015 µF

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

配置

SINGLE

引线样式

-

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

60 V

特征

-

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.057 (1.45mm)

评级结果

AEC-Q200