NXP BSS192

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Warranty

10 year limited warranty

Dielectric Strength

4000 volts for 1 minute or equivalent

Inductance (mH)

0.04

UL

UL 508

CSA

CSA Certified file No. LR3902

Cooling Method

自然对流

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSS192

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOT-89

Drain Current-Max (ID)

0.2 A

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

cmos 兼容

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

样式

Open Core & Coil

Reach合规守则

compliant

频率

60 Hz

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-243AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.2 A

漏极-源极导通最大电阻

12 Ω

DS 击穿电压-最小值

240 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1 W

反馈上限-最大值 (Crss)

15 pF