NXP BST15

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

15 MHz

Manufacturer Part Number

BST15

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXO75C

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

3.3V

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

40 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

R-PSSO-F3

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

25mA

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

扩频带宽

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

1 W

绝对牵引范围 (APR)

-

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

200 V

座位高度(最大)

0.063 (1.60mm)

评级结果

-