NXP BSV64

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Part Package Code

TO-39

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

BSV64

Operating Temperature-Max

175 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

METAL

Package Style

CYLINDRICAL

Package Description

TO-39, 3 PIN

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Turn-on Time-Max (ton)

600 ns

Turn-off Time-Max (toff)

1200 ns

Risk Rank

5.29

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

方向

C

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

36-4

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

5 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

80 V