NXP BT136B-600D

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BT136B-600D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TO-263

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.27°C/W @ 100 LFM

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-263AB

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

4 A

保持电流-最大

10 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

5 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

温度上升时的耗散功率

--

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--