NXP BT138F-600

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BT138F-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SFM

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.39°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

100 V/us

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

30 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

35 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

温度上升时的耗散功率

--

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--