NXP BT151-500C

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

500 V

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT151-500C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.11

Part Package Code

TO-220AB

系列

pushPIN™

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

12 A

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

接头数量

3

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

8.79°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ANODE

最大重复反向电压(Vrrm)

500 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

均方根电流(Irms)

12 A

保持电流

20 mA

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

7500 A

重复峰值关态电压

500 V

非重复Pk在态电流

110 A

断态电压临界上升率-最小值

50 V/us

重复峰值反向电压

500 V

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

20 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

15 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

温度上升时的耗散功率

--

电路转换断开时间

70 µs

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--

高度

9.4 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅