NXP BT152B800R

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Leakage Current-Max

1 mA

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT152B-800R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.78°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ANODE

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

13000 A

重复峰值关态电压

800 V

非重复Pk在态电流

200 A

断态电压临界上升率-最小值

200 V/us

重复峰值反向电压

800 V

均方根通态电流-最大值

20 A

保持电流-最大

60 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

32 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

温度上升时的耗散功率

--

电路转换断开时间

70 µs

重复峰值断态漏电流-最大值

1000 µA

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--