NXP BT168GWF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-QFP (14x20)

终端数量

4

Number of I/Os

53

Package

Tray

Base Product Number

MB89P637

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 8x10b

Product Status

Obsolete

Package Description

SC-73, 4 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT168GWF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.15

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

F²MC-8L MB89630

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

振荡器类型

External

速度

10MHz

内存大小

1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 6V

核心处理器

F²MC-8L

箱体转运

ANODE

周边设备

POR, PWM, WDT

程序存储器类型

OTP

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

32KB (32K x 8)

连接方式

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

EEPROM 大小

-

触发装置类型

SCR

重复峰值关态电压

600 V

重复峰值反向电压

600 V

均方根通态电流-最大值

1 A

直流栅极触发电流（最大）

0.45 mA