NXP BT169GW

表面安装

YES

终端数量

4

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Leakage Current-Max

0.1 mA

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BT169GW

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOT-223

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

500 A

重复峰值关态电压

600 V

非重复Pk在态电流

8 A

重复峰值反向电压

600 V

均方根通态电流-最大值

1 A

保持电流-最大

5 mA

直流栅极触发电流（最大）

0.2 mA

直流栅极触发电压（最大）

0.8 V

电路转换断开时间

100 µs

重复峰值断态漏电流-最大值

100 µA