NXP BT234-600D

表面安装

NO

终端数量

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Rohs Code

有

Risk Rank

5.76

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

TO-220AB

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Shape

RECTANGULAR

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Elements

1

Manufacturer Part Number

BT234-600D

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

4 A