NXP BT258-500R

底架

通孔

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

500 V

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT258-500R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.05

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

5 A

参考标准

IEC-134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.90°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ANODE

JEDEC-95代码

TO-220AB

保持电流

6 mA

触发装置类型

SCR

重复峰值关态电压

500 V

重复峰值反向电压

500 V

均方根通态电流-最大值

8 A

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

0.2 mA

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--

无铅

无铅