NXP BT258B-500R

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

越来越多的功能

--

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Brass

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

铍铜

Lead Free Status / RoHS Status

--

Frequency-Max

6GHz

Package Description

,

Leakage Current-Max

0.5 mA

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BT258B-500R

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.83

操作温度

-65°C ~ 165°C

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

Jack, Female Socket

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

紧固类型

Snap-On

子类别

可控硅

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

房屋颜色

Gold

阻抗

75 Ohm

连接器样式

MCX

端口的数量

1

配套周期

500

触点终端

Solder

包括

--

插入损耗

0.1dB

触发装置类型

SCR

本体饰面

Gold

电缆组件

--

On-state Current-Max

8000 A

屏蔽终止

Solder

重复峰值关态电压

500 V

非重复Pk在态电流

65 A

断态电压临界上升率-最小值

50 V/us

保持电流-最大

6 mA

直流栅极触发电流（最大）

0.2 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

通态电压最大值

1.5 V

电路转换断开时间

100 µs

特征

--