NXP BTA2008W-600D

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

4

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTA2008W-600D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.18

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73G

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

12.4 kOhms

端子表面处理

TIN

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

失败率

-

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

-